但可惜，这只是处理器，还得算上外挂的基带芯片。

基带芯片的成本也得近30元。

如此一来，一颗鲲鹏500+一颗翼龙2800，就要60元一套。

成本高了一倍。

没办法，这就是外挂基带和集成基带的差距。

集成基带的系统级芯片（SOC），一颗芯片就包含了CPU、GPU、基带、DSP、、蓝牙、WIfi……

技术难度比外挂基带高了很多，但成本却低了很多！

王逸叹了口气，看向威廉姆斯：

“威廉，如果做一款集成基带芯片的40纳米SOC，能有把握吗？元旦前量产。”

“元旦前量产！”威廉皱了皱眉，想了一会：“董事长，28纳米集成基带的鲲鹏900，我们去年就开始研发，但元旦前做不出来。最快也得明年年中。”

“不过40纳米集成基带的低端SOC简单了很多，全力以赴的话，元旦前大有希望！”

“不过这样一来，28纳米的高端芯片鲲鹏700，就得元旦后了！”

王逸点点头：“这没问题，星逸二代今年九月份才发布。下一代旗舰手机，至少间隔半年，放到明年三月份也不着急！”

“好，那就没问题了。”威廉姆斯应了下来：“那我们就先做集成基带的40纳米SOC鲲鹏500，元旦前量产。至于高端的28纳米，外挂基带的鲲鹏700，明年二月份量产。集成基带的28纳米高端芯片鲲鹏900，明年六月份前量产！”

“可以！”王逸点点头。

高端机的发布时间必须错开，半年一款就行了。

倒是千元机，可以一月份就发布。

上市时间可以放缓到2月份。

一个月的时间，让舆论发酵，反而可以引起更大的轰动。

毕竟千元智能机在2013年年初，绝对是王炸般的存在。

这种集成基带的40纳米SOC鲲鹏500，省下了一颗基带芯片，届时单颗成本就能控制到30元！

那千元机的成本就彻底压到550元，利润很可观了。

“期待你们的成果！”王逸笑说：“不过性能也不能太差了，最起码得有英伟达四核芯片tegra 3的性能！”

“这个没问题。”威廉姆斯笑说：“咱们的芯片，起步晚有起步晚的好处。英伟达、高通的芯片都是arm的V7架构，而我们直接采用最新的ARM V8架构。架构上就领先他们一代，哪怕是40nm的低端处理器，性能也不输于tegra 3。”

“那就好。”王逸不免有些感慨。

这年头的芯片，都是一年一代，进展迅速。

2012年上半年，40纳米的tegra 3还是全球最强四核芯片。

可到了下半年，28纳米的高通四核8064就是最强了，领先一代工艺。

而到了2013年年初，星逸科技千元机的芯片鲲鹏500，性能比起一年前的英伟达旗舰tegra 3都不差多少。

这都是没办法的事，芯片升级，就是这么快。

像是xphone 1的双核CPU高通8X60，在2011年下半年还是最强芯片，可在今年上半年就成了次旗舰，到了明年就成了低端芯片。

毕竟8X60双核处理器，属于高通骁龙200的水平，算是低端中的低端。

哪怕是今年下半年的高通旗舰处理器APQ8064，也不过是骁龙600的水平，明年就成了中端处理器。

手机处理器更新换代太快，一年降一个层级，没办法的事。

而鲲鹏500四核处理器明年上市，哪怕比不上28纳米的四核处理器APQ8064，也得对标四核的tegra 3！

否则根本站不住脚。

明年星逸晶圆厂全面投产，年产能30万片晶圆，算上良品率，能制造亿枚鲲鹏500 SOC！

这亿枚自研自产的芯片，不仅足够千元机用了，还多出6500万枚，可以给xphone 1pro用！

下半年星逸二代发布，明年双核的xphone 1会彻底停产。

四核的xphone 1pro则会继续销售，但处理器将从英伟达tegra 3换成自研自产的鲲鹏500！

毕竟鲲鹏500和tegra 3都是40纳米四核处理器，性能都差不多，可成本低多了。

xphone 1pro的英伟达处理器，到明年肯定会大降价，但再便宜也要17刀，还要搭载高通基带又是13刀，两者加起来30刀，190元人民币！